Text

Perbandingan Dua Bahan Bonding Total ETCH Terhadap Kebocoran Mikro Tumpatan Resin Komposit Nanofiller

---

Tidak Tersedia Deskripsi

---

Ketersediaan

SFKG001918

Tersedia

Informasi Detail

Judul Seri

-

No. Panggil

617.6 (275) Fei p

Penerbit

Jakarta : FKG UPDM(B)., 2024

Deskripsi Fisik

xii,56p;29cm

Bahasa

Indonesia

ISBN/ISSN

-

Klasifikasi

617.6

Tipe Isi

-

Tipe Media

-

Tipe Pembawa

-

Edisi

-

Subjek

Skripsi Konservasi

Info Detail Spesifik

-

Pernyataan Tanggungjawab

-

Versi lain/terkait

Lampiran Berkas

Komentar

---

Anda harus masuk sebelum memberikan komentar